Wpływ wybranych parametrów docierania na jakość powierzchni i wydajność obróbki pierścieni z węglika krzemu *
Influence of selected lapping process parameters on surface quality and material removal rate of silicon carbide rings
Mechanik nr 08/09/2016 - X Szkoła Obróbki Skrawaniem, XXXIX Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej
STRESZCZENIE: Przedstawiono badania wpływu nacisku jednostkowego i czasu docierania na jakość powierzchni i wydajność obróbki pierścieni wykonanych ze spiekanego węglika krzemu. Obróbkę przeprowadzono na docierarce jednotarczowej z kompozytowym docierakiem i zawiesiną ze ścierniwem diamentowym, przy stałej prędkości obrotowej. Jakość powierzchni pierścieni określono przez pomiary wybranych parametrów chropowatości oraz płaskość powierzchni.
SŁOWA KLUCZOWE: docieranie jednostronne, ścierniwo diamentowe, węglik krzemu
ABSTRACT: The paper presents the influence of pressure and time of lapping on a surface quality and material removal rate of sintered silicon carbide rings. The machining was performed on a single side lapping machine with composite lapping plate and diamond slurry at constant rotational speed. The surface quality of the rings was determined through measurement of selected roughness parameters and surface flatness.
KEYWORDS: single side lapping, diamond slurry, silicon carbide
BIBLIOGRAFIA / BIBLIOGRAPHY:
- Barylski A. „Obróbka powierzchni płaskich na docierarkach”. Gdańsk: Wydawnictwo Politechniki Gdańskiej, 2013.
- Wizner M., Jakubiec W., Starczak M. “Description of surface topography of sealing rings”. Wear. Vol. 271, No. 3–4 (2011): pp. 571÷575.
- Gacek J., Norymberczyk Ł., Płonka S. “Determination of a face seal’s operational parameters on test bench”. Measurement Automation Monitoring. Vol. 61, No. 12 (2015): pp: 555÷560.
- Marinescu I.D, Uhlmann E., Doi T. “Handbook of Lapping and Polishing”. Boca Raton: CRC Press, 2007.
- Stahli A.W. “The Technique of Lapping”. Pieterlen: Wydawnictwo firmy A.W. Stahli Ltd., 1998.
- PN-EN ISO 4287:1999/A1:2010 Specyfikacje geometrii wyrobów – Struktura geometryczna powierzchni: metoda profilowa – Terminy, definicje i parametry struktury geometrycznej powierzchni.
