ENG FB kontakt

24.06.2024

Strona główna CareerCon zaprasza na Targi Kariera Inżyniera. Już w ten weekend!

CareerCon zaprasza na Targi Kariera Inżyniera. Już w ten weekend!

24-06-2014

Pracujesz w branży inżynieryjnej? Szukasz pracy? Zarejestruj się już dziś i odbierz BEZPŁATNĄ wejściówkę na jedyne wydarzenie, które pomoże Ci wybrać najlepszą ścieżkę zawodową!

Lokalizacja: Stadion Narodowy, al. Ks. J. Poniatowskiego 1, Warszawa
Kiedy: 28 czerwca 2014 r.

Targi Kariera Inżyniera to:
• prezentacje liderów branży,
• wykłady merytoryczne prowadzone przez ekspertów IT,
• ciekawe oferty pracy,
• bezpośredni kontakt z rekruterami największych firm,
• pokazy druku 3D – technologii, która zmieni przyszłość,
• konsultacje CV,
• catering, materiały szkoleniowe, losowanie nagród – wszystko to bez żadnych kosztów!

Weź udział w jedynym takim wydarzeniu, które pomoże Ci pokierować własną karierą zawodową! Wszystkim uczestnikom zapewniamy: bezpłatne materiały targowe, przegląd najciekawszych ofert pracy, poczęstunek oraz losowanie atrakcyjnych nagród – wszystko to zupełnie bezpłatnie! Możliwość rejestracji w dowolnej godzinie oraz udziału w wybranych prelekcjach i warsztatach.

Warunkiem udziału w Targach Kariera Inżyniera jest prawidłowe wypełnienie formularza online:
• rejestracja – specjaliści: www.careercon.pl/karierainzyniera/2014/warszawa/rejestracja
• rejestracja – studenci: www.careercon.pl/karierainzyniera/2014/warszawa/rejestracja_studenci

Kontakt: Emilia Łuszkiewicz, emilia.luszkiewicz@careercon.pl

Strona główna CareerCon zaprasza na Targi Kariera Inżyniera. Już w ten weekend!

Zamów NEWSLETTER

Nasze propozycje

Metrologia geometryczna powierzchni technologicznych. Zarysy kształtu – Falistość – Mikro- i nanochropowatość.
Stanisław Adamczak

Metrologia geometryczna powierzchni technologicznych. Zarysy kształtu – Falistość – Mikro- i nanochropowatość.

Wydawnictwo Naukowe PWN

"Metrologia geometryczna powierzchni technologicznych" to kompendium poświęcone tematyce pomiarów i analizy...

Układy dynamiczne w modelowaniu procesów przyrodniczych, społecznych, technologicznych
Jacek Banasiak, Katarzyna Szymańska-Dębowska

Układy dynamiczne w modelowaniu procesów przyrodniczych, społecznych, technologicznych

Wydawnictwo Naukowe PWN

"Układy dynamiczne" to podręcznik związany z analizą układów dynamicznych, którą można zastosować w różnych...

Matematyczny wszechświat. Od Pitagorasa do Plancka
Joel L. Schiff (Tłum.: W. Sikorski)

Matematyczny wszechświat. Od Pitagorasa do Plancka

Wydawnictwo Naukowe PWN

"Matematyczny wszechświat" to wciągająca opowieść, która odkrywa przed czytelnikami prawa matematyczne...

Tarcie i smarowanie w procesach kształtowania blach
Tomasz Trzepieciński

Tarcie i smarowanie w procesach kształtowania blach

Wydawnictwo Naukowe PWN

W książce Tarcie i smarowanie w procesach kształtowania blach przedstawiono specyfikę zjawiska tarcia...

Nasi partnerzy