Efekty cięcia tarczą diamentową z wewnętrzną krawędzią skrawającą wybranych materiałów trudnoobrabialnych
The effects of cutting selected hard - machinable materials with inner diameter diamond saw
Mechanik nr 08/09/2015 - Wersje autorskie artykułów z XXXVIII Naukowej Szkoły Obróbki Ściernej zamieszczone na płycie CD
STRESZCZENIE: W artykule omówiono specyfikę przecinania tarczą diamentową z wewnętrzną krawędzią skrawającą (ID). Opisano możliwości aplikacji tej metody w odniesieniu do różnych materiałów trudnoobrabialnych niemetalowych. Przeprowadzono analizę jakości uzyskanych powierzchni w porównaniu z innymi metodami rozdzielania ściernego narzędziami diamentowymi.
SŁOWA KLUCZOWE: materiały trudnoobrabialne, cięcie tarczą diamentową
ABSTRACT: In the article a specificity of cutting width ID saw was discussed. Abilities of the application of this method with reference to the hard – machinable various non – metallic materials were described. A quality analysis of the obtained surfaces was conducted in compare with other abrasive dividing methods with diamond tools.
KEYWORDS: hard – machinable materials, cutting by diamond saw
BIBLIOGRAFIA / BIBLIOGRAPHY:
- Banaszkiewicz K., Druszcz I., Modernizacja urządzenia do cięcia tarczą diamentową z wewnętrzną krawędzią skrawającą, Politechnika Wrocławska, Wrocław, 2015.
- Ciałkowska B., Cięcie struną zbrojoną materiałów trudnoobrabialnych, Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław, 2008.
- Ciałkowska B., Wiśniewska M., Zagadnienie cięcia wybranych materiałów trudnoobrabialnych narzędziami diamentowymi, Innovative manufacturing technology 2/ ed. by Piotr Rusek, Kraków, 2012.
- Diamond ID saw blades for the semiconductor industry, Winter, Saint – Gobain Abrasives, Germany, 2006.
- Łazowy B., Badanie powierzchniowej warstwy uszkodzonej na płytkach monokrystalicznych krzemu, Materiały elektroniczne, Warszawa, 1/ 1979.
- Oczoś K.E. Kształtowanie ceramicznych materiałów technicznych, Politechnika Rzeszowska, Rzeszów, 1996.
- Pauli P., Beesley J.G., Novel trends for the future in photovoltaic wafer manufacturing. 6th Symposium Photovoltaique National, Geneve, 2005.
- Struth W.F., Steffens K., Koenig W., Wafer slicing by internal diameter sawing, Precision engineering, 10/ 1988.
- Tkaczyk M., Porównanie wpływu technologii cięcia płytek krzemowych na ich geometrię i charakter warstwy uszkodzonej, Politechnika Warszawska, Warszawa, 2008.
- Katalog firmy Asahi Diamond, Japonia, 2008.
- Katalog Saint – Gobain Abrasives electronics/Winter, Niemcy, 2015.
- Katalog Sukandiamond, Chiny, 2009.
- http://www.abcwarren.com/uses-apps.aspx
