ENG FB kontakt

30.04.2025

Strona główna Aktualności Wydarzenia Modern Packaging – ekotransformacja techniki pakowania i znakowania produktów

Modern Packaging – ekotransformacja techniki pakowania i znakowania produktów

12-02-2019

5 marca 2019 r. odbędzie się konferencja naukowo-techniczna „MODERN PACKAGING – ekotransformacja techniki znakowania i pakowania produktów”. Tematyka konferencji skupia się na aktualnych zagadnieniach dotykających zakłady produkcyjne z zakresu ostatniego etapu procesu produkcyjnego. Uczestnicy będą mieli możliwość zapoznać się ze zmieniającym się stanem prawnym, zagadnieniami ochrony prawnej wzoru opakowania oraz zmianami funkcjonalnymi w otoczeniu GOZ (Gospodarka o Obiegu Zamkniętym). Duża część konferencji poświęcona jest zagadnieniom zmian zachodzących w konstrukcji maszyn pakujących oraz technologiom znakowania w kontekście ekotransformacji przemysłu.

 

 

Organizatorem konferencji jest Centrum Innowacji i Rzeczoznawstwa Oddziału Warszawskiego Stowarzyszenia Inżynierów i Techników Mechaników Polskich SIMP, które w swoich strukturach skupia przedstawicieli uczelni, jednostek badawczych i naukowych oraz przedstawicieli przemysłu. Program konferencji jest ułożony w sposób pozwalający gościom na wysłuchanie prezentacji, uczestnictwo w targach oraz skorzystanie z konsultacji z zaproszonymi prelegentami, ekspertami oraz przedstawicielami stowarzyszenia SIMP.

Organizator przygotował również specjalistyczne warsztaty o tematach:

  • Ocena techniczna i wycena maszyn i urządzeń;
  • Wybór i dostosowanie techniki znakowania do produktu.

Uczestnicy konferencji i warsztatów otrzymają imienne certyfikaty uczestnictwa, możliwość bezpłatnego wsparcia ekspertów podczas trwania targów oraz po ich zakończeniu.

 

Udział w konferencji i warsztatach jest bezpłatny po wcześniejszej rejestracji na stronie: http://modern-packaging.pl/rejestracja/

 

Źródło: CIR OW SIMP

Strona główna Aktualności Wydarzenia Modern Packaging – ekotransformacja techniki pakowania i znakowania produktów

Zamów NEWSLETTER

Nasze propozycje

Wyścig o najważniejsze metale świata. Brudne oblicze czystej energii i cyfrowych technologii
Vince Beiser

Wyścig o najważniejsze metale świata. Brudne oblicze czystej energii i cyfrowych technologii

Wydawnictwo Prześwity

Wyścig o metale niezbędne ludzkości do produkcji czystej energii oraz rozwoju cyfrowych technologii...

Inżynieria materiałowa połączeń spawanych
Marek Blicharski, Jan Sieniawski

Inżynieria materiałowa połączeń spawanych

Wydawnictwo Naukowe PWN

Książka jest pierwszym w kraju opracowaniem tłumaczącym wyczerpująco i na dobrym poziomie zjawiska fizyczne...

Metrologia geometryczna powierzchni technologicznych. Zarysy kształtu – Falistość – Mikro- i nanochropowatość.
Stanisław Adamczak

Metrologia geometryczna powierzchni technologicznych. Zarysy kształtu – Falistość – Mikro- i nanochropowatość.

Wydawnictwo Naukowe PWN

"Metrologia geometryczna powierzchni technologicznych" to kompendium poświęcone tematyce pomiarów i analizy...

Nasi partnerzy